2 Cartelas com 10g, cada.
O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido
superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas.
Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA
composto por resina, solvente e ativadores agressivos para
superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é
corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão
para evitar danos na sua montagem.
Diâmetro:
1,2 mm
Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo):
60% x 40%
Comprimento aproximado:
1 metro cada cartela
Temperatura de fusão líquido:
183°C
Temperatura de fusão sólido:
183°C
Aplicações típicas:
Indicado para soldar componentes eletrônicos.
Massa aproximada (peso):
0,02 kg
